產品介紹

1、創新的半橋智能功率模塊集成1顆高可靠性HVIC，2顆600V/3A快恢復MOSFET；

2、集成高壓自舉二極管；

3、錯誤狀態輸出和關斷功能；

4、專利的LasSOP-10封裝設計：

    - Fuse-Lead設計實現高效率和低熱阻，可節省或減小散熱器；

    - 高壓引腳寬爬電距離；

    - 編帶包裝實現加工高效性；

    - SOP實現小體積，分布式布局減小PCB體積；

5、>20us 短路電流耐固能力；

6、業內最佳的高可靠和高抗干擾的HVIC設計；

7、集成全面保護特性：

    - Shoot-through保護；

    - VCC&BST-SW UVLO保護檢測；

    - 高精度過溫度保護；

    - 過流保護功能。