產品介紹

1、創新的半橋智能功率模塊集成1顆高可靠性HVIC，2顆500V/7A快恢復MOSFET(1ohm)；

2、專利的LasSOP-10封裝設計：

    -Fuse-Lead設計實現高效率和低熱阻，可節省或減小散熱器；

    - 高壓引腳寬爬電距離；

    -編帶包裝實現加工高效性；

    - SOP實現小體積，分布式布局減小PCB體積；

3、>20us 短路電流耐固能力；

4、業內最佳的高可靠和高抗干擾的HVIC設計；

5、集成全面保護特性：

    -Shoot-through保護；

    -VCC&BST-SW UVLO保護檢測；

    -高精度過溫度保護。